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內容來自YAHOO新聞

獲利爆發 景碩今年拚賺１股本

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】在蘋果開始積極替iPhone 6備料下，手機晶片及ARM應用處理器的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）第2季下旬已經供給吃緊，7月以來則傳出缺貨消息，IC基板廠景碩（3189）因新產能開出受惠最大。法人看好景碩第2季及第3季營收及獲利均將創下歷史新高，已上修今年全年獲利預估，應有賺進一個股本實力。下半年進行智慧型手機銷售旺季，除了蘋果iPhone 6開始擴大零組件備貨，中低價智慧型手機更是呈現「萬機齊發」榮景。由於不論是高階或中低價智慧型手機，均採用28奈米以下先進製程的手機晶片或ARM應用處理器，因此推升FCCSP基板強勁需求，景碩因擁有最大FCCSP基板產能，成為最大受惠者。景碩5月營收22.19億元為歷史次高，由於6月份FCCSP基板出貨放量，法人看好營收將站上23.5億元改寫歷史新高，第2季營收預估將衝上68.5～69億元，同樣創下歷史新高。由於高毛利IC基板營收占比拉升，法人初估單季獲利季增率超過5成，每股淨利將上看2.7～2.8元間。蘋果近期開始擴大iPhone 6零組件拉貨，雖然景碩目前仍不是A8應用處理器FCCSP基板供應商，但是iPhone 6採用的高通4G手機晶片、新帝iNAND Flash、Skyworks及Avago的功率放大器（PA）、博通WiFi無線晶片系統封裝（SiP）模組等，相關IC基板均由景碩供貨。此外，大陸下半年擴大對4G LTE智慧型手機補貼，中低價4G智慧型手機將放量出貨，內建的高通、聯發科、邁威爾（Marvell）4G多頻多模手機晶片，或輝達（NVIDIA）ARM應用處理器等，也是採用景碩FCCSP基板。法人表示，景碩第3季在手機相關晶片FCCSP基板出貨量將創新高，賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）4G基地台晶片覆晶基板出貨亦創新高，轉投資PCB廠百碩接單暢旺且開始獲利，單季營收季增率將逾1成，獲利也將同步新高，單每股淨利有機會賺逾3元，由此來看，景碩今年全年很有機會賺進一個股本。景碩不評論客戶接單及法人預估財務數字。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/獲利爆發-景碩今年拚賺-股本-215954959--finance.html
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